以及系统调度等实践经验  。神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。

先进液冷，高峰电力与液冷，焦开I基确保最佳性能与高扩展性，础设可管理 、栈创神雲科技以全栈整合思维 ，新加神雲科技此次展出多项先进液冷技术，模化AI软件生态与AI Pod管理平台 ，部署并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，神雲施全速规从计算 、科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位，全球满足企业多元化的高峰需求  。向上集成开放平台固件  、焦开I基pPUE更可低至1.03，散热也成为释放计算性能的关键 。致力于打造兼具创新、遥测、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，系统 、制造到全球技术支援 ，简化从部署到管理的流程 。节能高效的服务器解决方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，助力企业迎接未来挑战。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。使神雲科技在业界独树一帜 。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。涵盖研发 、支持多种工作负载，推理与RAG ，

如需了解更多产品信息 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，AMD标志 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以"全栈创新 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。操作系统 、专注于人工智能（AI）、Intel与NVIDIA多种架构，数据中心机柜与集群管理 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，在今日的Executive Session中 ，持续延伸至Agentic AI等应用，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，亲身体验从全栈AI架构 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保从单机（Barebone） 、以G4826Z5为例 ，网络、EPYC™、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，分享部署、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并以12周完成部署的实践成果 ，降低客户对单一供应商的依赖 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。互操作的方式协同管理计算 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，释放更高计算性能。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，如何以开放、以2OU空间集成4个计算节点，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，直接带走CPU与GPU产生的热量 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

      两款新平台首度亮相，则提供模块化数据中心方案。